全方位的電子製造服務

從設計到生產,我們提供一站式解決方案,確保您的產品卓越非凡。

OEM 服務圖片

OEM 服務

恩捷電子提供完整的 OEM (原始設備製造) 服務,涵蓋從產品設計、零組件採購到最終生產組裝的全過程。我們的專業團隊將與您緊密合作,將您的概念轉化為高品質的實體產品。所生產的電子產品則包括網路通訊電子、電腦及電腦週邊、工業電子、汽車電子、光電產品、消費性電子、醫療電子、商業電子等

  • 設計支持:協助產品外觀與結構設計優化。
  • 零組件採購:嚴選優質供應商,確保物料品質與穩定供應。
  • 製造與組裝:高效能的生產線,確保產品準時交付。
  • 品質檢測:嚴格的品質控制流程,確保每件產品均符合高標準。
EMS 服務圖片

EMS 服務

我們專精於印刷電路板組裝 (PCBA) 服務,從表面貼裝技術 (SMT) 到波峰焊,我們的先進設備和專業技術確保最高的組裝精密度和可靠性。無論是原型製作還是大規模生產,我們都能提供客製化的解決方案。

  • 原型與小批量:快速回應小批量訂單,縮短產品上市時間。
  • SMT 表面貼裝:高精度的自動化貼裝設備。
  • 波峰焊:高效穩定的焊接工藝。
  • 功能測試:確保 PCBA 功能完整,符合設計要求。
電子板三防膠塗覆製程圖片

電子板三防膠塗覆製程

電子板三防膜塗覆(Conformal Coating),可保護電子設備免遭濕氣、灰塵、外部化學藥劑及特殊使用環境的侵蝕,確保其持續穩定。恩捷電子鑑於三防膜應用日益廣泛,增設三防膜自動塗覆線,使用世界知名大廠PVA公司的塗覆機,消除大量遮蔽及返修工時外,更能提高產能及穩定的品質,提供客戶優勢競爭力。三防膜噴塗的優點主要體現在提高產品可靠性、延長使用壽命、增強耐環境性等方面。

另外可提供膠類相關製程:

  • Potting 灌膠製程 :實現三防及產品防水IP-XX需求。
  • Under fills 底部填充膠製程 :強化提升零件焊點強度, 防止震動產生錫裂,增加產品使用可靠度。
  • LPM 低壓灌注製程 :低壓灌注一體成型,並達到三防及產品防水IP-XX需求。